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MultiPrep?高精密研磨系統

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統,采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作,研磨系統精度能夠達到1um,適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的前處理

        MultiPrep?系統適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光,精que角度拋光,定點拋光或幾種方式結合拋光;它解決了操作者之間的不一致性,提供可重復的結果,而不管他們的技能如何; MultiPrep 無須手持樣品,保證只有樣品面與研磨劑接觸。

        雙測微計(傾斜度和擺動度)允許相對于研磨盤進行精que的樣品傾斜度調整;精密的Z-軸指示器保證在整個研磨/拋光過程中維持預定義的幾何方向。

        數字指示器可以量化材料的去除率,可以實時監測或進行預先設定的無人操作。可變速的旋轉和振蕩,能夠zui大限度地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣。可調負荷控制,擴大了其從小樣品(易碎樣品)到大樣品的全方位處理能力。

       常見的應用包括并聯電路層級,橫截面,楔角拋光等

特征

MultiPrep定位頭特點:

前數字指示器顯示實時的材料去除率(樣品的行程),

1微米分辨率

精que軸設計保證樣品垂直于研磨盤,使之同時旋轉

雙軸測微計控制樣品角坐標設置(斜度和擺度),+10°/-2.5°幅度, 0.02° 增量。

后置的數字指示器顯示垂直位置(靜態),具有歸零功能,1微米分辨率

6倍速樣品自動擺動

齒輪傳動主軸應用于要求較高的轉動力矩,如較大或封裝的樣品

凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具,方便用戶重新設置工作夾具

8倍速樣品自動旋轉

樣品調整范圍:0-600克(100克增量)

美國ALLIED設計制造

研磨/拋光機特點:

研磨盤速度范圍:5-350 RPM5轉速增量)

數字計時器和轉速表

7“LCD觸摸屏,帶鍵盤輸入控制所有功能

順時針/逆時針研磨盤旋轉

可選的AD-5 ?自動操作流體分配器

調節閥電子控制冷卻液

0.5 HP375 W),高扭矩馬達

穩定的RIM鋁和不銹鋼結構

腐蝕/耐沖擊蓋

一年保修

符合歐盟CE標準

由美國Allied設計制造


項目#描述
15-2200MultiPrep?精密拋光系統,用于8”研磨盤,100-240 V 50/60 Hz 1
包括:飛濺環和壓板蓋,刻度盤指示器校準套件,夾具/附件存儲盒
Dims: 15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm)
Weight: 95 lb. (43 kg)
15-2200-TEMO型環驅動的MultiPrep?系統,用于8”研磨盤,100-240 V 50/60 Hz 1 - 專為透射電子顯微鏡而設計樣品制備精致材料研磨拋光
包括:飛濺環和壓板蓋,刻度指示器校準套件,夾具/附件存儲盒
Dims: 22" W x 26" D x 21" H (560 x 660 x 535 mm)
Weight: 125 lb. (57 kg)
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