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美國Nisene化學開封機-Jetetch Pro

專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備制造的美國公司

Nisene是專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備制造的美國公司,有著30年的自動開封和蝕刻研發制造歷史。 
    Nisene
科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動解封裝置 (Decapsulator)。我們命名為JetEtch Pro,正如其名,一個符合當今IC封裝之解封機設計要求。 
    新型JetEtch Pro新型自動解封裝置秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了Nisene 科技公司為符合現在直至來失效分析專業需求而提gong創新,高質量設備產品的傳統。 
    當朝往更加復雜的構裝設計結合了新的合金材料的導線(wires)和接合(bonding)、及銅技術迅速演變進展的處理,更加深今日對于自動解封裝置的需求。為迎接挑戰,Nisene公司很驕傲介紹我們的自動化酸液解封-JetEtch Pro在曾為半導體產業所開發第二代自動化塑料封裝之開封機之后命名;早期的噴射蝕刻革命化了塑料IC 封裝的開啟。自動化塑料構裝開封使得分析員藉由確保重復性及高產量得以較佳之控制處理。 
    
今日JetEtch Pro硬件,操作系統和軟件完全重新設計并保留了以前熟悉的、精密的設計以呈現比以往更靈活設計的解封裝置。 JetEtch Pro操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作員。一但設定完成,只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。 

JetEtch Pro
自動解封裝置作用和特點:                           
基于以下原因,我們需要將IC塑封材料進行去除: 
1.
 檢查IC元件為何失效; 
2.
 執行質量控制檢測和測試; 
3.
 為了研發的要求對芯片的設計進行修訂。 
  

zui初出現的是手動開封,為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高,重復性較差,精度控制非常低,開封速度不夠快等問題。為此在這個基礎上NISENE研制出自動開封機JetEtch Pro,以解決手動開封存在的問題。JetEtch Pro系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全,并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。 

JetEtch Pro
一些特性和優點表現如下: 
1.
 一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證可見性; 
2. JetEtch Pro
為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。JetEtch Pro在產業呈現的準確性和功能性; 
3.
 溫度選擇和自動精que溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間; 
4. JetEtch Pro
酸混合選擇:JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率; 
5.
 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率,1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果; 
6.
 JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組; 
7.
 蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch Pro廢酸分流閥; 
8.
 不會有機械損傷或影響焊線; 
9.
 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸; 
10.
 可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗; 
11.
 不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳; 
12.
 無需等待,完全腐蝕一顆樣品zui多只要1~2分鐘; 
13.
 通常使用的治具會與設備一同提供; 
14.
 通常情況不需要樣品制備; 
15.
 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中; 
16.
 設備小巧,只需很小的空間擺放;安全蓋凈化:安全、簡單、牢靠。

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